本文主要介紹了PCB 化學沉銀表面處理工藝的賈凡尼效應的產生原因及生產控制方法。首先介紹了賈凡尼效應產生的必然性，然后對幾個主要影響因素進行試驗分析，最終得出控制賈凡尼效應的方法。關鍵詞：賈凡尼效應、側蝕1. 前言由于RoHS( 減少有害物質)的法規限制了PCB 制造和…
中心論題：焊料波峰波峰焊接后的冷卻解決方案：波峰焊接常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63％；鉛37％掌握好焊料純度(按標準)、波峰溫度(230～250℃)、接觸波峰的總時間(3～5秒鐘)、印制板浸入波峰中的深度(50～80％)在波峰焊機的尾部增設冷卻工作站在電子組件的組裝過程中，…
隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展，使得印制電路板制造技術難度更高，常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求，于是產生水平電鍍技術。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統基本結構、水平電鍍的發…
在柔性電路的結構中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導體。絕緣薄膜絕緣薄膜形成了電路的基礎層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中，它再與內層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應力，銅箔形成了…
1、 印制電路：printed circuit 2、 印制線路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板電路：printed circuit board (pcb) 5、 印制線路板：printed wiring board(pwb) 6、 印制元件：printed component 7、 印制接點：printed contact 8、 印制板裝配：pr…
隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展，使得印制電路板制造技術難度更高，常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求，于是產生水平電鍍技術。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統基本結構、水平電鍍的發…
目前，UV激光鉆孔設備只占全球市場的15%，但該類設備市場需求的增長要比新型的CO2激光鉆孔設備的需求高3倍。孔的直徑甚至小于50μｍ，1~2的多層導通孔和較小的通孔也是當前競爭的焦點，UV激光為當前的競爭提出了解決方案；除此之外，它還是一種用于精確地剝離阻焊膜以及生…
電子產品可靠性與環境試驗研究所可靠性研究分析中心副主任羅道軍我們知道在行業中，錫鉛焊料是非常重要的材料。然而由于中國《電子信息產品污染控制管理辦法》(以下簡稱“中國RoHS”)以及相關環保法規的實施，含有鉛等6種有害物質的材料或工藝都將被禁止使用，錫鉛焊料中…
